TSMCs CoWoS-Engpass: Kann die bis 2026 ausgebuchte Kapazität die AMD-Rally bremsen?
KI-Marktzusammenfassung
Nachrichten heben einen harten Lieferengpass für AMD hervor: TSMC's fortschrittliche CoWoS-Packagingkapazitäten sind bis 2026 vollständig ausgebucht, mit Vorlaufzeiten von 52–78 Wochen, während Nvidia den Großteil der Kapazität kontrolliert und AMD eine kleinere Zuteilung hat. AMD muss das begrenzte CoWoS zudem zwischen Venice-EPYC-CPUs und MI400-GPUs aufteilen, was interne Konkurrenz schafft und die Skalierbarkeit der Auslieferungen begrenzt. Dies erhöht das Ausführungsrisiko gegenüber einem erhöhten Forward-Bewertungsmultiplikator.
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Der Beitrag argumentiert, dass TSMCs CoWoS-Kapazitäten für Advanced Packaging bis 2026 vollständig ausgebucht sind, mit Lieferzeiten von 52–78 Wochen und einem Ausbau, der in Jahresskalen verläuft. NVIDIA belegt demnach rund 60% der Kapazität, während AMD nur etwa 11% erhält. Weil AMD die begrenzten CoWoS-Ressourcen zugleich auf Venice-EPYC-CPUs und MI400-GPUs verteilen muss, entsteht interne Konkurrenz, die eine schnelle Ausweitung der Auslieferungen bei stark steigender AI-Nachfrage erschwert. Diese physische Begrenzung könne die Umsatzrealisierung von AMD einschränken und stelle angesichts eines Forward-KGV von über 70 auf 2026er Gewinne ein wesentliches Umsetzungsrisiko dar.
