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Intel beruft SeokHee Lee zum Executive Vice President für Foundry-Verpackungsoffensive

Intel hat den früheren SK-Hynix-CEO SeokHee Lee zum Executive Vice President im Auftragsfertigungsbereich ernannt und ihm die Verantwortung für Advanced Packaging und die Back-End-Fertigung übertragen. Der Schritt folgt auf die Ankündigung von Präsident Donald Trump, Apple habe einer Zusammenarbeit mit Intel zur Entwicklung und Herstellung von Chips in den USA zugestimmt. Zudem hat Tesla bestätigt, Intels 14A-Prozess zu nutzen. Intel treibt die Technologien 14A (Massenproduktion 2029) und 18A voran, um das Foundry-Geschäft wiederzubeleben.
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