IMEC meldet Durchbruch bei III-V-Chiplet-Integration auf 300-mm-Silizium für 6G und KI

Das belgische Chip-Forschungszentrum IMEC hat nach eigenen Angaben einen Durchbruch bei der Integration von III-V-Chiplets auf 300-mm-Silizium erzielt, der die Hochfrequenz- und KI-Rechendichte erhöhen und zugleich die Kosten senken soll. Die Technik soll den Umbau von Telekommunikationsnetzen hin zu einer KI-nativen (AI-Native) Architektur direkt unterstützen. Damit passt sie zu der von Nvidia-CEO Jensen Huang betonten Strategie, wonach „6G ein KI-Computer“ sei. Nvidia hat bereits 1 Milliarde US-Dollar in Nokia investiert und eine globale Telekom-KI-Allianz gegründet; der Fortschritt dürfte die Umsetzung von KI-Hardware in 6G-Infrastrukturen zusätzlich untermauern.