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Reuters

Intel nomina l’ex CEO di SK Hynix SeokHee Lee per guidare la spinta sul packaging nella divisione foundry

Intel ha nominato SeokHee Lee vicepresidente esecutivo della divisione di produzione su commessa, affidandogli la responsabilità dell’advanced packaging e delle attività di back-end. La decisione arriva dopo l’annuncio del presidente Donald Trump secondo cui Apple ha accettato di collaborare con Intel per progettare e produrre chip negli Stati Uniti, mentre Tesla ha confermato l’adozione del processo 14A. L’azienda sta accelerando lo sviluppo delle tecnologie 18A e Intel 14A, con l’avvio della produzione di massa del 14A atteso nel 2029.
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