coin-img-ETHETH+9.25%coin-img-BTCBTC+3.97%coin-img-SOLSOL+9.64%coin-img-XRPXRP+10.03%coin-img-USDCUSDC+0.01%coin-img-HYPEHYPE+12.05%coin-img-TONCOINTONCOIN+3.63%coin-img-TRXTRX+0.41%coin-img-ETHETH+9.25%coin-img-BTCBTC+3.97%coin-img-SOLSOL+9.64%coin-img-XRPXRP+10.03%coin-img-USDCUSDC+0.01%coin-img-HYPEHYPE+12.05%coin-img-TONCOINTONCOIN+3.63%coin-img-TRXTRX+0.41%coin-img-ETHETH+9.25%coin-img-BTCBTC+3.97%coin-img-SOLSOL+9.64%coin-img-XRPXRP+10.03%coin-img-USDCUSDC+0.01%coin-img-HYPEHYPE+12.05%coin-img-TONCOINTONCOIN+3.63%coin-img-TRXTRX+0.41%coin-img-ETHETH+9.25%coin-img-BTCBTC+3.97%coin-img-SOLSOL+9.64%coin-img-XRPXRP+10.03%coin-img-USDCUSDC+0.01%coin-img-HYPEHYPE+12.05%coin-img-TONCOINTONCOIN+3.63%coin-img-TRXTRX+0.41%

Standardul LPDDR6 vizează module SOCAMM2 de 512 GB pentru centrele de date AI, dublând capacitatea față de LPDDR5X

JEDEC a confirmat că standardul LPDDR6 va susține module SOCAMM2 de 512 GB, dublu față de LPDDR5X, cu o țintă de comercializare în 2028–2029 (posibil mai devreme). Standardul este adoptat de CPU-ul NVIDIA Vera și de CPU-ul AMD Verano și este optimizat pentru centre de date Agentic AI, cu accent pe densitate ridicată, consum redus și capabilități Processing-in-Memory (PIM). Producători de DRAM precum Samsung, SK Hynix și Micron avansează spre producția de volum, ceea ce susține ecosistemul arhitecturilor GPU și lanțul de aprovizionare pentru memorii de înaltă performanță.
Notă informativă/atenție: conținutul de mai sus reprezintă doar opinia autorului și nu reflectă poziția BingX. Acesta nu trebuie interpretat drept sfat de investiții din partea BingX. Pentru detalii, consultă Termenii și condițiile.
Stocks