JEDEC a confirmat că standardul LPDDR6 va susține module SOCAMM2 de 512 GB, dublu față de LPDDR5X, cu o țintă de comercializare în 2028–2029 (posibil mai devreme). Standardul este adoptat de CPU-ul NVIDIA Vera și de CPU-ul AMD Verano și este optimizat pentru centre de date Agentic AI, cu accent pe densitate ridicată, consum redus și capabilități Processing-in-Memory (PIM). Producători de DRAM precum Samsung, SK Hynix și Micron avansează spre producția de volum, ceea ce susține ecosistemul arhitecturilor GPU și lanțul de aprovizionare pentru memorii de înaltă performanță.

TSMC își extinde producția de volum pe 2nm, însă costurile mai mari cu echipamentele EUV și dificultatea tot mai ridicată a ambalării avansate împing prețul wafer-elor 2nm semnificativ peste cel al 3nm, cu majorări în trepte. Apple și NVIDIA, doi dintre clienții săi cheie, se confruntă astfel cu presiuni crescute asupra costurilor de producție. Presa din Coreea de Sud indică faptul că Samsung, sprijinită de ruta tehnologică GAA și de o flexibilitate mai mare la negocierea prețurilor, poate deveni o alternativă, mai ales pentru cipuri din segmente non-flagship precum auto, robotică și edge AI.