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Intel nomme SeokHee Lee pour piloter l’offensive sur l’emballage avancé de sa division fonderie

Intel a nommé l’ancien PDG de SK Hynix, SeokHee Lee, vice-président exécutif de son activité de fabrication de puces sous contrat, avec la responsabilité de l’emballage avancé et de la production en « back-end ». Cette décision intervient après l’annonce du président Donald Trump indiquant qu’Apple avait accepté de travailler avec Intel pour concevoir et fabriquer ses puces aux États-Unis, selon Reuters. Intel accélère en parallèle la montée en puissance de ses technologies 18A et Intel 14A, attendue en production de masse en 2029.
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