IMEC presenta un avance en chiplets III-V sobre silicio de 300 mm para abaratar y escalar el 6G orientado a IA

El centro belga de investigación en microelectrónica IMEC anunció un avance en la integración de chiplets III-V sobre silicio de 300 mm para aumentar la densidad de RF y de cómputo de IA y reducir costes. La tecnología apunta a facilitar la evolución de las redes de telecomunicaciones hacia arquitecturas AI-Native. El avance encaja con la estrategia del CEO de Nvidia, Jensen Huang, que ha defendido que el 6G funcionará como un “ordenador de IA”. Nvidia ha invertido 1.000 millones de dólares en Nokia y ha impulsado una alianza global de IA para telecomunicaciones, lo que refuerza la expectativa de despliegue de su hardware en infraestructuras 6G.