台積電CoWoS產能緊張恐拖累AMD升勢：產能已訂滿至2026年、交期52–78周
AI 市場總結
新聞重點指出 AMD 面臨嚴重的供應瓶頸：台積電的 CoWoS 先進封裝產能已全數預訂至 2026 年，交期為 52–78 週，而 Nvidia 掌控大部分產能，AMD 分配較少。AMD 亦必須在 Venice EPYC CPU 與 MI400 GPU 之間分配有限的 CoWoS 產能，造成內部競爭並限制出貨的可擴展性。這在估值前瞻倍數偏高的情況下，提高了執行風險。
影響等級
● 中
主要受影響標的
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文章指，台積電（TSMC）CoWoS先進封裝產能已全數預訂至2026年，交期長達52–78周，設備擴產亦以年計。NVIDIA據稱佔用約60%產能，而AMD僅獲約11%。由於AMD需在Venice EPYC CPU與MI400 GPU之間分配有限CoWoS資源，或難以在AI需求上升時快速提升出貨。該產能約束可能影響AMD收入兌現，並對其70倍以上遠期市盈率帶來執行風險。
