IMEC在300mm矽基實現III-V晶粒整合突破，瞄準6G「AI電腦」所需降本增效

比利時微電子研究中心IMEC宣布，在300mm矽基上取得III-V族晶粒整合突破，可把高性能晶片以更高密度方式封裝，並把被動元件轉移至矽中介層，以提升效率並降低成本。IMEC稱，這項進展有助支撐電信網絡向AI原生（AI-Native）架構演進，令AI得以更大規模部署。英偉達CEO黃仁勳近月多次強調電信是AI下一個前沿，並提出6G無線網絡將令每個無線接入網（RAN）更像一部AI電腦。英偉達已向諾基亞投資10億美元並建立全球電信AI聯盟，IMEC的突破被視為有助提升6G採用的可行性與可擴展性。