科企巨頭2026年前五個月為AI基建發債1,590億美元

全球五大科技公司在2026年截至6月初合共透過公司債融資約1,590億美元，並非全年數字，而是短短五個月的集資規模。對比之下，Alphabet、Amazon、Meta、Microsoft及Oracle在2025年全年合計發債1,210億美元。按目前節奏推算，2026年融資步伐較去年全年總額高出約47%。 以發債額計，Amazon暫居首位，約570億美元；Alphabet緊隨其後，約520億美元。Meta及Oracle各約250億美元；Microsoft則為其餘部分。 資金用途方面，新增融資幾乎全面指向AI相關基建，包括數據中心、伺服器、專用晶片，以及支撐運作所需的大型散熱與供電系統。市場估算，上述企業2026年的AI相關資本開支合計介乎6,600億至7,250億美元；部分公司相關投入可佔營運現金流多達90%。 個別發債動作亦引起市場關注。Meta提出的300億美元發債計劃被視為近年規模最大的單一科技融資之一；Oracle推動的180億美元發債在其相對較小的收入基礎下顯得突出。Alphabet更罕有發行於2126年到期的百年期債券，屬100年期債，亦是自1997年以來科技企業首次推出同類產品。Alphabet同時在多個海外市場創下紀錄，包括以日圓及歐元計價的里程碑式發行，以分散貨幣與地域融資來源。 大型科企正改寫債市結構。科技企業目前佔美國投資級公司債市場比重升至約10%至11.8%的歷史高位。以AI為核心的借貸亦成為債市其中一個最重要板塊，按部分口徑甚至超越銀行等傳統主導行業。 在2025年前，該批企業每年發債規模相對溫和，平均約200億至280億美元；2025年則成為轉折點，全年發債總額躍升至1,210億美元。摩根大通、摩根士丹利及美銀等大型金融機構分析師預期，未來數年年度發債總量或達1,400億至3,000億美元。 對投資者而言，單一年份6,600億至7,250億美元的資本開支預測，規模已遠超過過去十年建構雲端運算基建的累積投入。對債券投資者來說，科技債供應大增帶來配置機會，同時亦提升集中度風險。當單一行業在短時間內由幾乎可以忽略，急升至接近投資級市場約12%的比重，追蹤指數的基金及受投資指引約束的機構投資者，可能在不知不覺間對科技板塊出現過度曝險，風險形態與股票投資組合的集中度問題相近。