SK Hynix envia amostras do chip HBM4E de 12 camadas a grandes clientes

A SK Hynix entregou a grandes clientes amostras do seu mais novo chip de memória de alta largura de banda (HBM), o HBM4E de 12 camadas. Segundo a empresa, o componente alcança até 16 gigabits por segundo por pino e oferece mais de 20% de eficiência energética em relação aos modelos anteriores. A iniciativa busca reforçar a posição da fabricante sul-coreana no mercado de semicondutores para IA, de rápido crescimento.