ASMLとTSMC、12インチ光マスク採用を推進 High NA EUVのコスト低減と制約解消へ
AI マーケットサマリー
ASMLとTSMCは、高NA EUVのスループットを向上させ、単位コストを削減し、大型ダイの生産性を制限するスティッチング制約を取り除くため、12インチフォトマスクへの業界シフトを連携して推進している。Intel FoundryとSamsungからの支持によりエコシステムの足並みがそろう可能性は高まるものの、タイムラインは2031年のパイロットライン、2033年の量産準備へと延びている。短期的な影響は、将来の高NA EUV採用に対する期待と、装置ロードマップの依存関係に集中している。
影響度
● 普通
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ASMLとTSMCは、High NA EUV露光の生産性向上とコスト低減を狙い、12インチ光マスクの採用を業界に呼びかける取り組みを立ち上げた。計画では、2031年までに12インチマスクのパイロットラインを整備し、2033年に先端ノード量産に対応する露光システムの準備完了を目指す。High NA EUVは当初、現行の6インチマスクで量産導入されるが、12インチ化によりステッチング制約の解消や工場効率の改善が見込まれるという。
