China prüft neue Subventionen von $28–$70 billion zur Ausweitung der heimischen Chipindustrie

Am Freitag wurde berichtet, dass China ein Anreizpaket im Umfang von $28–$70 billion zur Stärkung des heimischen Halbleitersektors erwägt, wobei Subventionen und Finanzierungsoptionen noch diskutiert werden. Der Plan soll parallel zu dem rund $50 billion schweren Big Fund III laufen und die Abhängigkeit von ausländischen Zulieferern wie Nvidia verringern, während er Firmen wie Huawei und Cambricon unterstützt. Chinesische Entscheidungsträger haben zudem signalisiert, dass sie 2026 mit flexiblen geldpolitischen Instrumenten und einem „notwendigen“ Haushaltsdefizit die Konjunktur stützen und Investitionen sowie den Immobilienmarkt stabilisieren wollen.