SK海力士向主要客戶交付12層HBM4E記憶體晶片樣品

SK海力士已向主要客戶交付其最新高帶寬記憶體（HBM）晶片樣品。公司表示，下一代12層HBM4E晶片速度最高可達每引腳16 gigabits per second，功耗效率較前代提升逾20%。HBM晶片用於AI晶片組，屬Nvidia等處理器的關鍵零件，用於處理訓練AI模型所需的大量數據。SK海力士為Nvidia的主要HBM供應商，三星及美光則構成競爭對手，據路透社報道。