サムスン電子、エヌビディアの要請でNVHBMベースダイにTSMCの3ナノプロセス採用へ

サムスン電子はエヌビディアの要請を受け、NVHBMのベースダイをTSMCの3ナノプロセスで製造することを決めた。TSMCの生産能力を上回る需要が生じた場合に備え、自社のファウンドリラインによる内製の可能性も検討している。この判断は、高性能メモリチップが先端プロセスへの依存を深めていることを反映している。