インテル株、2026年の再建期待で年初来249%高　目標株価は$150、先端パッケージングが追い風

インテルの年初来の急騰とアナリストによる格上げは、同社の立て直しに対する信頼の再燃を浮き彫りにしている。焦点は、TSMCに対するEMIB-Tパッケージングのコスト優位性と、NVIDIAのRubinプラットフォームおよびカスタムシリコン業務に結びつく設計採用にある。歩留まりと実行が維持されれば、バリュエーションが依然として高水準でGAAP利益への圧力が続く中でも、AI関連のCPUアタッチ率やファウンドリー／パッケージングの勢いを巡って短期的なセンチメントが改善する可能性がある。