マイクロン、HBM高密度化が追い風　6月24日のFQ3決算は「出荷台数」から評価軸が転換

AIハードウエアを巡る見方は、単純な出荷台数の拡大から、計算資源をどれだけ高密度に実装できるかへと重心が移りつつある。ウォール街がロジック半導体各社の過去の出荷動向に強い関心を寄せる一方で、先端AIデータセンターでは半導体1個当たりの搭載コンテンツ密度が急拡大する構造変化が進行している。