Ledger 發現 Android 晶片漏洞，移動 Web3 錢包面臨物理攻擊風險

Ledger 的 Donjon 團隊在廣泛部署的 Android 智能手機處理器晶片中發現安全漏洞，若攻擊者物理接觸設備，依賴軟件型 Web3 錢包的用戶可能面臨風險，The Block 12 月 4 日報導。研究針對台積電製造的聯發科天璣 7300 晶片，調查人員發現電磁故障注入可繞過核心安全檢查並控制晶片。團隊通過注入精確定時的電磁脈衝干擾晶片的啟動 ROM，獲取操作信息並識別攻擊向量，隨後繞過晶片寫入指令的過濾機制，覆寫啟動 ROM 堆疊的返回地址，在處理器最高權限級別 EL3 執行任意代碼，攻擊可在數分鐘內重複完成。Ledger 已於 5 月向聯發科披露該漏洞，供應商已通知受影響的製造商，並重申即使先進的智能手機晶片仍易受物理攻擊，安全元件對數字資產自我託管仍屬必要。