JEDEC xác nhận tiêu chuẩn LPDDR6 sẽ hỗ trợ mô-đun SOCAMM2 dung lượng 512 GB, gấp đôi so với LPDDR5X, với mục tiêu thương mại hóa vào giai đoạn 2028–2029 (hoặc sớm hơn). Tiêu chuẩn này được cho là sẽ được NVIDIA Vera CPU và AMD Verano CPU áp dụng, hướng tới tối ưu cho trung tâm dữ liệu Agentic AI với mật độ cao, điện năng thấp và khả năng Processing-in-Memory (PIM). Các nhà sản xuất DRAM gồm Samsung, SK Hynix và Micron đang thúc đẩy lộ trình sản xuất hàng loạt. Diễn biến này được đánh giá có lợi trực tiếp cho hệ sinh thái kiến trúc GPU và chuỗi cung ứng bộ nhớ hiệu năng cao.

TSMC đang mở rộng sản xuất hàng loạt tiến trình 2nm, nhưng chi phí cao khiến giá wafer 2nm được dự báo cao hơn đáng kể so với 3nm và có thể tăng theo từng bước. Apple và NVIDIA, hai khách hàng chủ lực của hãng, sẽ đối mặt áp lực chi phí gia công tăng. Truyền thông Hàn Quốc cho rằng Samsung có thể trở thành lựa chọn thay thế nhờ lộ trình GAA và mức giá có dư địa đàm phán hơn, đặc biệt với các chip không thuộc nhóm flagship như ô tô, robot và edge AI.