Christophe Fouquet ซีอีโอของ ASML ระบุว่าโครงการ Terafab ของ Elon Musk มีขนาดใกล้เคียงโรงงานผลิตชิปที่ทำได้ระดับ “ล้านแผ่นเวเฟอร์ต่อเดือน” และเทียบได้กับโครงการสายการผลิต DRAM ในเกาหลีใต้ โดยเขากล่าวกับ Bloomberg. เขามองว่าวงจรการลงทุนเซมิคอนดักเตอร์สำหรับ AI ยังอยู่ช่วงเริ่มต้น และการเร่งสร้างกำลังการผลิตต้องใช้เวลาเพราะการส่งมอบอุปกรณ์ใช้เวลาพอสมควร. Fouquet ยังระบุว่าสหรัฐเป็นผู้ซื้อชิปขั้นสูง 80% ของทั้งหมดที่ผลิตทั่วโลก ขณะที่ยุโรป “อาจตามหลังค่อนข้างมาก” ในการแข่งขันด้าน AI.

GMKtec发布EVO-X3迷你工作站，搭载AMD Ryzen AI MAX+ 395处理器、128GB内存，尺寸接近PS4，支持eGPU扩展，定位本地AI开发与边缘部署，明确对标NVIDIA DGX Spark。该产品以显著更低价格提供相近AI推理能力，并强调零云依赖、零token成本。目前未公布售价，但已开放6月22日早鸟预售。事件不涉及NVIDIA财务数据或 supply chain 变动，属竞争格局层面边际压力。

NVIDIA ระบุว่า ระบบ Vera Rubin NVL72 ได้เข้าสู่การผลิตจำนวนมากและเริ่มส่งมอบล็อตแรกให้ Coreweave และ Oracle แล้ว โดยชูจุดขายว่าเป็นแพลตฟอร์ม AI ที่เร็วที่สุดในโลก. แพลตฟอร์มดังกล่าวอ้างว่าสามารถเร่งความเร็วการฝึก MoE ได้ 4 เท่า และลดต้นทุนการทำ inference เหลือ 1/10 เมื่อเทียบกับ Blackwell. Oracle และ Coreweave กำลังทำการทดสอบและยืนยันสมรรถนะร่วมกัน เพื่อรองรับการใช้งาน Agentic AI ระดับแนวหน้า. เหตุการณ์นี้สะท้อนการเริ่มนำฮาร์ดแวร์ AI รุ่นใหม่ของ NVIDIA ไปใช้งานเชิงพาณิชย์ พร้อมหนุนความสามารถการแข่งขันของ Oracle Cloud Infrastructure ในยุค AI.

ASML ส่งมอบเครื่องลิโทกราฟี High-NA EUV รุ่น EXE:5000 ครั้งแรกในไตรมาส 4 ปี 2023 และทำการฉายลายเวเฟอร์แผ่นแรกได้ในไตรมาส 3 ปี 2024 ขณะที่รุ่นถัดไป EXE:5200B ส่งมอบในไตรมาส 4 ปี 2025 และมีกำลังการผลิต 175 WpH ภายในเดือนธันวาคม ปี 2025 จำนวนเวเฟอร์ High-NA ที่ผลิตสะสมแตะ 500,000 แผ่น โดยลูกค้ากำลังเดินหน้ากระบวนการรับรองคุณสมบัติการผลิตและ HVM ใกล้เข้ามา นอกจากนี้ ASML ยังวางแผนไปสู่ Hyper-NA (> 0.75 NA) เพื่อคงการฉายลายแบบครั้งเดียวให้ต่อเนื่องได้ในช่วงครึ่งหลังของทศวรรษ 2030

Samsung วางแผนเริ่มการผลิต DRAM โหนด 1d ในปริมาณมากช่วงครึ่งหลังของปี 2027 โดยเทคโนโลยีนี้ใช้การซ้อนคาปาซิเตอร์ในแนวตั้งเพื่อเป็นฐานสำคัญของหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง HBM5E รุ่นถัดไป. ปัจจุบัน DRAM โหนด 1c ของบริษัทถูกใช้ใน HBM4 และโหนด 1d จะข้ามเจเนอเรชันกลางไปเชื่อมกับ HBM5E โดยตรง. รายงานระบุว่า Samsung ทำงานร่วมกับผู้ผลิตอุปกรณ์เพื่อเตรียมสายการผลิต โดยตั้งเป้านำอุปกรณ์เข้ามาในไตรมาส 2 ปี 2027 และเริ่มผลิตทดลองตั้งแต่ไตรมาส 3. รายงานยังชี้ว่า Micron เป็นคู่เทียบในเทคโนโลยี 1-delta และแผนโรดแมปกับจังหวะการใช้จ่ายลงทุนอาจถูกกดดันหรือเร่งตัวตามการแข่งขัน.

NVIDIA ACE（Avatar Cloud Engine）驱动的PUBG Ally AI队友开启为期两周的Duos模式公开测试，支持语音/文本指令、动态战术决策及PUBG场景深度理解。该技术由NVIDIA与KRAFTON联合推出，属ACE在3A级竞技游戏中的首次规模化实机验证，非概念演示或单机Demo。事件未涉及财报、订单或营收数据，亦无新硬件发布，但构成AI推理软件能力向高价值游戏场景渗透的关键里程碑。

NVIDIA ครองอันดับหนึ่งทั้ง 7 บททดสอบใน MLPerf Training 6.0 โดยระบุว่าระบบ GB300 ทำความเร็วได้สูงกว่า GB200 สูงสุด 60% และรองรับการฝึกโมเดลในระดับ 8,192 GPU. Microsoft Azure และ CoreWeave ใช้ระบบที่อิงกับ GB200/GB300 เพื่อฝึก Llama 3.1 405B และ DeepSeek-V3 671B ตามลำดับ พร้อมทำสถิติเวลาฝึกที่เร็วที่สุดสำหรับเบนช์มาร์กดังกล่าว. ผลดังกล่าวตอกย้ำความได้เปรียบด้านสมรรถนะการฝึก AI ของสถาปัตยกรรม Blackwell ของ NVIDIA และสะท้อนการลงทุนเชิงลึกของ Microsoft ในโครงสร้างพื้นฐาน AI.

Coherent เดินหน้าสร้างโรงงานชิปโฟโตนิกส์แห่งใหม่ในเมืองเชอร์แมน รัฐเท็กซัส เพื่อขยายกำลังการผลิตเวเฟอร์อินเดียมฟอสไฟด์ (InP) ขนาด 6 นิ้ว สำหรับทำชิ้นส่วนออปติกแบบ co-packaged ที่ใช้ในศูนย์ข้อมูล AI อย่าง NVIDIA Vera Rubin NVL576. โครงการนี้ได้รับเงินอุดหนุน 50 ล้านดอลลาร์สหรัฐจากกฎหมาย CHIPS Act เพื่อผลักดันการเปลี่ยนจากการเชื่อมต่อด้วยทองแดงไปสู่ออปติก เพื่อลดคอขวดด้านพลังงานและแบนด์วิดท์ของคลัสเตอร์ 576 GPU. เหตุการณ์ดังกล่าวชี้ถึงการยกระดับซัพพลายเชนฮาร์ดแวร์ AI หลักของ NVIDIA โดยผลกระทบต่อทองแดงเป็นการทดแทนเชิงโครงสร้างระยะยาว และมีนัยเชิงการซื้อขายระยะสั้นจำกัด.

NVIDIA เปิดตัว RTX Remix 1.5 เพิ่มฟีเจอร์บีบอัดผ่าน RTX IO ทำให้ไฟล์ติดตั้ง Half-Life 2 RTX ลดจาก 80GB เหลือ 50GB (ลดลง 37.5%) และ Portal with RTX ลดจาก 25GB เหลือ 17GB. เวอร์ชันใหม่นี้ยังเพิ่มเครื่องมืออย่าง Smooth Normals, Viewport Light Controls และ RTX Remix Skills ที่ใช้ AI ช่วย เพื่อเร่งขั้นตอนการทำม็อด. อัปเดตดังกล่าวเป็นการปรับปรุงซอฟต์แวร์ในอีโคซิสเต็ม RTX โดยไม่ได้เกี่ยวข้องกับงบการเงิน ปริมาณการส่งมอบ หรือการเปลี่ยนสเปกฮาร์ดแวร์.