7ч. назад
IMEC представила прорыв в интеграции чиплетов III-V на 300-мм кремнии для 6G
Бельгийский исследовательский центр IMEC объявил о прорыве в интеграции чиплетов III-V на 300mm кремниевой платформе, который должен повысить плотность радиочастотных и AI-вычислений и снизить стоимость. Технология напрямую поддерживает переход телеком-сетей к архитектуре AI-Native и совпадает с тезисом гендиректора Nvidia Дженсена Хуанга о том, что «6G — это AI-компьютер». Nvidia ранее инвестировала $1 billion в Nokia и собрала глобальный альянс телеком-игроков для развития AI-Native платформ под 6G, а новое достижение усиливает ожидания по внедрению AI-оборудования компании в 6G-инфраструктуре.