ASML e TSMC defendem fotomáscaras de 12 polegadas para viabilizar chips mais avançados
A ASML e a TSMC iniciaram uma iniciativa do setor para impulsionar o uso de fotomáscaras de 12 polegadas, com o objetivo de elevar a produtividade e reduzir custos na litografia EUV High NA. O plano prevê a criação de uma linha piloto de máscaras de 12 polegadas até 2031 e, até 2033, a disponibilidade de sistemas de litografia que suportem a produção em massa de nós avançados. No início, a EUV High NA deve entrar em produção com as atuais máscaras de 6 polegadas, mas a migração para 12 polegadas pode eliminar limitações de “stitching” e melhorar a eficiência das fábricas.