IMEC, lembaga riset independen terbesar di dunia untuk teknologi berfokus chip, mengumumkan terobosan integrasi chiplet III-V pada silikon 300mm yang memungkinkan konfigurasi chip berperforma tinggi lebih rapat dan memindahkan komponen pasif ke interposer silikon. Inovasi ini ditujukan untuk meningkatkan efisiensi dan menurunkan biaya agar AI dapat dihadirkan dalam skala besar. Perkembangan tersebut sejalan dengan pandangan CEO NVIDIA Jensen Huang yang menempatkan telekomunikasi sebagai frontier berikutnya, dengan jaringan radio access yang pada dasarnya berperilaku seperti komputer AI saat generasi nirkabel berikutnya hadir. NVIDIA juga telah menanamkan $1 billion ke Nokia untuk 2.9% saham dan membentuk koalisi pemimpin telekomunikasi global yang berkomitmen membangun di atas platform AI-Native guna mendukung 6G.