أكدت JEDEC أن معيار LPDDR6 سيدعم وحدات SOCAMM2 بسعة 512GB، أي ضعف ما يتيحه LPDDR5X، مع استهداف طرح تجاري بين 2028–2029 (أو قبل ذلك). وتقول إن المعيار حظي بتبنٍ ضمن منظومة LPDDR لدى NVIDIA وAMD، مع تركيزه على الكثافة العالية واستهلاك الطاقة المنخفض وقدرات Processing-in-Memory (PIM). وفي الوقت نفسه، تدفع شركات DRAM مثل Samsung وSK Hynix وMicron باتجاه الإنتاج الكمي، ما يعزز منظومة معمارية GPU وسلاسل توريد الذاكرة عالية الأداء.

تدخل TSMC مرحلة الإنتاج الكمي لعملية التصنيع بدقة 2nm، لكن تكلفة الرقاقات سترتفع بشكل ملحوظ مقارنة بـ3nm مع اتجاه لزيادات تدريجية. ويواجه عملاء رئيسيون مثل Apple وNVIDIA ضغوطاً متزايدة على تكاليف التصنيع لدى الغير. وتشير وسائل إعلام كورية إلى أن Samsung قد تصبح خياراً بديلاً بفضل مسارها التقني القائم على GAA وتسعير يمنح مساحة أكبر للتفاوض، خصوصاً لشرائح القطاعات غير الرائدة مثل السيارات والروبوتات وEdge AI.